SYJ-DS100精密手動劃片機

簡要描述：SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底，如硅、藍(lán)寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削壓力可由彈簧調(diào)節(jié)，切割行程100mm。

產(chǎn)品分類CLASSIFICATION

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SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底，如硅、藍(lán)寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削壓力可由彈簧調(diào)節(jié)，切割行程100mm。

產(chǎn)品名稱	SYJ-DS100精密手動劃片機
產(chǎn)品型號	SYJ-DS100
安裝條件	1.本設(shè)備要求在海拔1000m以下，溫度25℃±15℃，濕度55%Rh±10%Rh下使用。 2.水：無。 3.電：無。 4.氣：無。 5.工作臺尺寸：300mm*300mm。 6.通風(fēng)裝置：需要。
切割過程
1、調(diào)整金剛石劃片的高度 2、調(diào)整彈簧的壓力 3、放置樣品進(jìn)行切割
更換金剛石劃片
1、將金剛石劃片高度調(diào)節(jié)盤和彈簧壓力調(diào)節(jié)盤旋轉(zhuǎn)到原點0 2、將滑塊移動到金剛石劃片更換位置并拆卸導(dǎo)桿 3、把把手向左轉(zhuǎn)動90度 4、用六角扳手松開螺絲，取出金剛石劃片 5、安裝新的金剛石劃片并擰緊螺絲 6、將手柄放回劃片位置，并設(shè)置導(dǎo)桿
產(chǎn)品規(guī)格
尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)