1、陶瓷混料

根據(jù)計(jì)算的結(jié)果稱料，多種成分的原料經(jīng)過(guò)一定的方法混合均勻的過(guò)程稱為混料。

（在球磨機(jī)中的混料過(guò)程可同時(shí)實(shí)現(xiàn)粉碎和混合的雙重目的）。

一般分為干混和濕混。

2、陶瓷壓制成型

壓力機(jī)：將混合料加入到模具中，在壓力機(jī)壓成一定形狀的胚體（模壓成型）。

冷等靜壓：利用液態(tài)、氣體或橡膠等作為傳壓介質(zhì)，在三維方向?qū)ε唧w進(jìn)行壓制的工藝。

熱壓鑄成型：這種成型方法借鑒了金屬壓鑄成型的工藝思路，對(duì)模具進(jìn)行可控制加熱。

3、陶瓷原料燒結(jié)

燒結(jié)是指在高溫條件下，胚體表面積減小、孔隙率降低、機(jī)械性能提高的致密化過(guò)程。

4、陶瓷坯料切割

將燒結(jié)后的陶瓷切割成所需形狀，分塊、取圓、切片、開(kāi)方、劃槽等，不同形狀對(duì)應(yīng)不同的切割工藝。

外圓切割機(jī)：可適用于粗切割，開(kāi)方。

劃片切割機(jī)：適合在基片上進(jìn)行切斷、劃槽。

金剛石線切割：適合精加工及切割薄片。

取樣機(jī)：適合在原料上取樣，如打孔、鉆取圓柱或圓環(huán)狀樣品。

5、陶瓷樣品研磨拋光

對(duì)切割后的樣品進(jìn)行研磨拋光，以實(shí)現(xiàn)減薄或檢測(cè)分析的實(shí)驗(yàn)需要。

6、陶瓷基片清洗（電鏡分析）

陶瓷基片在鍍膜前進(jìn)行清洗，以*清潔樣品表面，再放入干燥箱進(jìn)行干燥處理。

7、陶瓷基片鍍膜（電鏡分析）

對(duì)樣品表面進(jìn)行導(dǎo)電層處理，包括真空濺射、蒸發(fā)等方法。

VTC-16-3HD  3靶等離子濺射儀	GSL-1100X-SPC-16C 濺射蒸鍍膜儀	VTC-600-3HD 三靶磁控濺射儀	GSL-1800X-ZF4蒸發(fā)鍍膜儀

8、陶瓷樣品檢測(cè)分析

對(duì)制備好的陶瓷樣品進(jìn)行檢測(cè)分析及性能相關(guān)研究。

顯微鏡	熱分析儀	激光平面干涉儀	萬(wàn)能實(shí)驗(yàn)機(jī)